无需电镀,使用黄铜板材即可制作金光闪闪的胸牌、工号牌、镭射牌、砂金。制作流程:黄铜板上涂覆感光油墨-------显影----蚀刻----上漆-----免镀水浸泡50秒----清洗-----金光闪闪的标牌完成-----光油保护或者滴胶工艺本工艺大的优点就是无需电镀,水浸泡几十秒就ok,不但免去电镀的投资,更重要的是提高了生产效率,西藏铜板蚀刻,产品制作完毕后,结合滴胶工艺,使产品---再进一步的得到提升。免镀水配方经过十几年不断的改进和优化,已经非常成熟和稳定。附图:胸牌、镭射牌、砂金
1.蚀刻件的清洗,
蚀刻完毕以后要及时将蚀刻件水洗干净,---时用稀释的中和溶液中和,因为蚀刻液都是有很强腐蚀性的液体。如果残留在蚀刻工件的表面,将来会造成蚀刻产品的腐蚀破坏或变色,所以水洗的工序很重要,一定要重视。
2.耐蚀防护层的清除
蚀刻制件经清洗干净后要吹干,然后用的方法去除保护涂层,如果是采用粘贴的有机膜,可以直接成片剥离;如果是涂料或油墨,用有效的溶剂或化学溶液溶解清除。
3.表面精饰
蚀刻后的制件可根据需要及设计要求进行表面精饰。如果要求表面光洁的,可进行电解抛光,一方面可以清除防蚀材料等残留物,也可以去除蚀刻过程附在表面的腐蚀产物。另外,通过抛光提高表面的光亮度。如果需要平光或哑光的,铜板蚀刻公司,则采用哑光处理。
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近日,铜板蚀刻画,苏州纳米所印刷电子中心苏文明团队基于混合式印刷增材制造技术,优化压印模具结构参数,实现了2:1深宽比和4μm线宽的凹槽结构,再结合刮填薄层纳米银油墨的种子层,用电筹沉铜技术在凹槽中填满致密的铜。由于电沉积过程金属铜完全---在凹槽中只能单向生长,避免了扩线,从而获得高深宽比的铜网格,因而在不影响光透过率的情况下增加了金属网格的厚度,同时电镀的网格具有铜本征的高电导率,终在86%的高透光率下,方块电阻低至0.03ω/□,fom值超过80000,达到国际先水平(fom是透明导电膜的综合因素,指光透过与方阻的比值,如ito的fom<300)。该研究成果以博士研究生陈小连为文章第作者,苏文明与崔铮为共同通讯作者。该工作得到科技部重点研发计划、中科院纳米先导专项等的支持。
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